00:00:00

Автор Тема: У Intel уже появились заказчики на чипы по техпроцессу 18A  (Прочитано 190 раз)

0 Пользователей и 1 Гость просматривают эту тему.


  • Супер-Модератор
  • ****
  • ru

<---Информация--->

  • Сообщений: 4361
  • Регистрация: 19-12-2014
  • Возраст: 51
  • Расположение: Россия
  • Спасибо за пост:
  • -Сказал(а) спасибо: 15567
  • -Поблагодарили: 18459
  • Награды За 2 000 сообщений Супермодер Модератор форума Новостнику форума Ключнику форума За помощь форуму За помощь форуму За активную помощь форуму За активность в разделе Киноиндустрия За рекламу форума в других ресурсах Журналисту форума От души Дополнительная Золотая Дополнительная Серебряная medal-red-gold
    • Награды
https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2021/08/23/1047347/20A_01.jpg

                   
У Intel уже появились заказчики на чипы по техпроцессу 18A, который будет готов к 2025 году

В 2025 году Intel рассчитывает начать массовое производство изделий по техпроцессу 18A. Каким именно нормам в привычных нанометрах он будет соответствовать — неясно. Тем не менее, эти технологические нормы уже привлекли внимание оборонных заказчиков, и сотрудничать Intel в этой сфере предстоит не только с Cadence и Synopsys, но и с IBM. Самое главное в этой инициативе — готовность Intel наладить выпуск чипов на территории США.

Судя по тексту пресс-релиза, соответствующая подготовка будет вестись в Аризоне, где у Intel уже выпускаются 10-нм изделия, а в ближайшее время появятся два новых предприятия совокупной стоимостью $20 млрд. Они будут не только обслуживать собственные интересы Intel, но и предложат продукцию сторонним заказчикам. IBM будет выступать в роли технологического партнёра Intel, поскольку первая из компаний уже продемонстрировала тестовую кремниевую пластину с 2-нм чипами. Есть предположения, что техпроцесс Intel 18A близок по геометрии к этой разработке IBM, поэтому им будет проще сообща выводить необходимую продукцию на конвейер.

Техпроцесс 18A добавит к нововведениям предшественников, к которым можно отнести структуру транзисторов RibbonFET и технологию размещения силовой разводки PowerVia с оборотной стороны кристалла, литографическую технологию с высоким значением числовой апертуры (High NA). Компания ASML свои первые сканеры, способные работать с данной технологией, будет поставлять именно компании Intel.

От лица правительственных структур проект будет курировать Министерство обороны США, в рамках инициативы Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C), которая подразумевает быстрое и надёжное превращение прототипов микроэлектронных изделий в серийные образцы. Надёжность, надо понимать, обеспечивается привлечением к процессу американских компаний, которые работают над проектом на американской же земле. В какие сроки Intel начнёт изготавливать изделия по техпроцессу 18A для оборонных заказчиков, и какую выгоду это принесёт компании, не уточняется. Возможно, подобный реверанс в сторону властей США сделан в расчёте на субсидии на строительство новых предприятий.

 


* Ваши права в разделе

  • Вы не можете создавать новые темы.
  • Вы не можете отвечать в темах.
  • Вы не можете прикреплять вложения.
  • Вы не можете изменять свои сообщения.